如何避免印后糊盒開膠的現象？

為有效避免開膠現象，各糊盒機廠家使出渾身解數，紛紛在糊盒機上配備磨邊機，對UV上光后的糊舌進行打磨，有效解決了開膠問題。但是覆膜后的產品無法用磨輪進行打磨，一般采用打刀齒線的方法，或覆膜時讓開糊口部位，再配合高品質的膠黏劑。這種方法比較有效，但不是*方法，仍然會出現以下問題：

    （1）打磨時產生的紙毛、紙粉會對機器周邊的環境造成污染，加大設備的磨損；

    （2）因磨輪運動的線速度方向與產品運行方向相反，勢必對產品的生產速度造成影響,降低生產效率；

    （3）對于的藥盒和化妝品盒等產品，一般的，廠家不敢輕易采用普通膠黏劑來糊盒，這樣，必然會增加糊盒成本。

    低溫粒子流技術能夠很好地解決上述問題。利用粒子流技術對糊口部分進行處理，能夠去除糊口表面的有機污染物，并能對其進行深度清潔，使糊口表面發生多種物理和化學變化，如產生刻蝕而變得粗糙、形成致密的交聯層、引入含氧極性基團，使糊口部位的親水性、黏結性、可染色性、生物相容性及電性能均得到改善。在適宜的工藝條件下使用這種技術處理承印物表面后，承印物表面會變得有一定極性、易黏性和親水性，提高貼合面的表面能量，而且不對表面產生任何損傷，不會造成覆膜或鍍層脫落。

    將低溫粒子流技術應用在糊盒工藝后，直接產生的益處有：①產品不會開膠；②糊盒成本大大降低，有條件的情況下可直接使用普通膠黏劑；③直接消除紙粉、紙毛對環境及設備的影響；④提高工作效率。

    低溫粒子流技術在國外已經廣泛應用于包裝領域，已經成功應用到糊盒工藝中，相信這項新技術會給包裝印刷企業帶來直接的經濟效益。