6月26日，為期三天以“‘芯’中有算·智享未來”為主題的SEMI-e第六屆深圳國際半導體展盛大啟幕，800余家優質展商齊聚深圳國際會展中心，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢。
金嶺機床作為多年深耕高脆硬材料和高性能研磨拋光材料領域的國家高新技術企業，亦受邀參展，與眾專業參展商溝通有無。
第三代半導體晶圓研磨拋光
多年深耕 不懈突破
此前，金嶺機床已在高硬脆材料和高性能研磨拋光材料領域深耕多年，在第三代半導體晶圓研磨拋光應用領域更是多有建樹，取得了多項關鍵性技術突破，部分產品已處于國際領先地位——2023年，我國首條一次成型超薄柔性電子玻璃（UGT）生產線在新疆正式投產，其中“四軸精密拋光機上下料機器人工作站”就出自金嶺機床；2024年，湖南省工信廳發布“湖南省省級工業新產品”名單，金嶺自主研制的“JL-CMP56 超精密半導體智能研磨拋光機”名列其中。
專業技術與創新實力支撐
持續輸出金嶺力量
毋庸置疑，憑借其近百年的高端智能裝備制造研發的深厚歷史，金嶺機床早已成為中國機床工具行業內公認的龍頭骨干企業之一，更是湖南省“三高四新”戰略中裝備制造業的重點培育企業。其不僅在技術研發和產品質量上展現了卓越的硬實力，更在行業內贏得了廣泛的優良口碑與市場的深度認可，實現了技術與市場的雙重成功。
而立足當前半導體行業蓬勃發展的態勢中，金嶺機床也將堅定地將研發力量聚焦于半導體材料研磨拋光應用領域，以專業技術與創新實力為支撐，為我國半導體產業在新形勢、新領域中實現突破性的發展貢獻重要力量，并以此為契機，進一步鞏固和拓展其在行業內的領先地位。
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